Schimmel und andere Schadfaktoren am Bau

Chemischen Verbindungen, physikalischen Faktoren, Schimmelpilzen und Feuchtigkeit

Von Führer, Gerhard / Kober, Bernd

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ISBN-13 978-3-8462-0691-1
Erscheinungsjahr 2017
Verlag Reguvis Fachmedien
Ausgabe 1. Auflage 2018
Umfang / Format 410 Seiten, Hardcover
Medium Buch
Die Innenraumproblematik in Gebäuden hat zugenommen: In Expertenkreisen wird aktuell diskutiert, ob jede 2. deutsche Wohnung einen Schimmelschaden haben könnte. In älteren Gebäuden sind zudem klassische Altlasten wie Asbest oder andere Faserbelastungen noch immer weit verbreitet.

Einerseits wird zur Energieeinsparung immer dichter gebaut, wodurch Feuchtigkeit als Grundlage für jedes Schimmelpilz-/ Bakterienwachstum und chemische Verbindungen nicht (mehr) ausreichend abgeführt werden. Andererseits wird immer schneller gebaut, wodurch den einzelnen Bauteilen immer weniger Trocknungs-/ Ausgasungszeit zugestanden wird.

Chemische Verbindungen, physikalische Faktoren, Schimmelpilze und Feuchtigkeit (als Grundlage für jede mikrobielle Aktivität) führen regelmäßig zu großen Schadenspotentialen, weshalb genauso regelmäßig Juristen mit dem Thema beschäftigt sind. Für diese wiederum gibt es das Problem, darzulegen und notfalls auch zu beweisen, dass die Voraussetzungen für die Durchsetzung von Schadenersatz- und sonstigen Gewährleistungsansprüchen gegeben sind.